Aufgabe der AG A2 ist die Koordinierung der Arbeiten in den Untergruppen, in denen
sich das vielfältige Spektrum der in der Elektronik und Feinwerktechnik eingesetzten
Fügeverfahren widerspiegelt:
- Laserstrahlfügen
- Bonden
- Löten
- Waferbonden
- Kleben
Eine Zusammenarbeit besteht mit der AG
V3.3 „Widerstandsschweißen in Elektrotechnik und Feinwerktechnik“ (früher AG A2.3)
sowie der AG V6.2 „Weichlöten“.
Schwerpunkte der Sitzungen sind der Erfahrungsaustausch
und die Eruierung des Forschungsbedarfs aus der Industrie heraus, der dann in einem
Gemeinschaftskolloquium der Arbeitsgruppe A2 des Ausschusses für Technik und des
Fachausschusses 10 „Mikroverbindungstechnik“ der Forschungsvereinigung „Schweißen
und verwandte Verfahren e. V.“ des DVS diskutiert wird.